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Z0803804CMB

更新时间: 2024-09-30 15:58:47
品牌 Logo 应用领域
ZILOG 先进先出芯片外围集成电路
页数 文件大小 规格书
40页 1116K
描述
FIFO Controller, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40

Z0803804CMB 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:40Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.91Is Samacsys:N
地址总线宽度:8边界扫描:NO
总线兼容性:Z8001; Z8002; Z8外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-CDIP-T40JESD-609代码:e0
低功率模式:NO端子数量:40
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:4.699 mm最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MEMORY CONTROLLER, FIFOBase Number Matches:1

Z0803804CMB 数据手册

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