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XPC850DEZT80BU

更新时间： 2024-09-30 03:13:59

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摩托罗拉 - MOTOROLA		微控制器和处理器通信控制器外围集成电路微处理器时钟
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描述
Communications Controller Hardware Specifications

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XPC850DEZT80BU 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA, BGA256,16X16,50	针数：	256
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.36
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	26
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	40 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FIXED POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	长度：	23 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	256
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA256,16X16,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.35 mm
速度：	80 MHz	子类别：	Microprocessors
最大供电电压：	3.465 V	最小供电电压：	3.135 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	23 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

XPC850DEZT80BU 数据手册

Hardware Speciﬁcation

MPC850ABEC/D

Rev. 1, 10/2002

MPC850 (Rev. A/B/C) Family

Communications Controller

Hardware Speciﬁcations

This document contains detailed information on power considerations, AC/DC electrical

characteristics, and AC timing speciﬁcations for revision A,B, and C of the MPC850 Family.

This document contains the following topics:

Topic

Page

Part I, “Overview”

Part II, “Features”

Part III, “Electrical and Thermal Characteristics”

Part IV, “Thermal Characteristics”

Part V, “Power Considerations”

Part VI, “Bus Signal Timing”

Part VII, “IEEE 1149.1 Electrical Speciﬁcations”

Part VIII, “CPM Electrical Characteristics”

Part IX, “Mechanical Data and Ordering Information”

Part X, “Document Revision History”

Part I Overview

The MPC850 is a versatile, one-chip integrated microprocessor and peripheral

combination that can be used in a variety of controller applications, excelling

particularly in communications and networking products. The MPC850, which

includes support for Ethernet, is speciﬁcally designed for cost-sensitive,

remote-access, and telecommunications applications. It is provides functions

similar to the MPC860, with system enhancements such as universal serial bus

(USB) support and a larger (8-Kbyte) dual-port RAM.

In addition to a high-performance embedded MPC8xx core, the MPC850

integrates system functions, such as a versatile memory controller and a

communications processor module (CPM) that incorporates a specialized,

independent RISC communications processor (referred to as the CP). This

separate processor off-loads peripheral tasks from the embedded MPC8xx core.

12 3 4 5 6 7...76

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
XPC850DSLCVR50BU	NXP	获取价格	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC
XPC850DSLCZT50BU	NXP	获取价格	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC
XPC850DSLCZT50BU	FREESCALE	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DSLCZT50BU	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DSLVR50BU	NXP	获取价格	32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTI
XPC850DSLZT50BU	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DSLZT50BU	FREESCALE	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DSLZT50BU	NXP	获取价格	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC
XPC850SRCZT50B	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRCZT50BU	MOTOROLA	获取价格	Communications Controller Hardware Specifications

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