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X2816BDMB-25

更新时间: 2024-01-19 13:30:05
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1页 73K
描述
x8 EEPROM

X2816BDMB-25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:HERMETIC SEALED, CERDIP-24Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84Is Samacsys:N
最长访问时间:250 ns命令用户界面:NO
数据轮询:YESJESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0长度:32.07 mm
内存密度:16384 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:24字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:2KX8封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
页面大小:16 words并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:5.72 mm
最大待机电流:0.07 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.14 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:NMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

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