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X25F032VI-5T1

更新时间: 2024-01-16 08:38:25
品牌 Logo 应用领域
XICOR 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 373K
描述
Flash, 4KX8, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14

X25F032VI-5T1 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
其他特性:100K ENDURANCE CYCLES; DATA RETENTION = 100 YEARS数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDSO-G14
长度:5 mm内存密度:32768 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1端子数量:14
字数:4096 words字数代码:4000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:4KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH并行/串行:SERIAL
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

X25F032VI-5T1 数据手册

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