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WF2M32U-120G2UQ5 PDF预览

WF2M32U-120G2UQ5

更新时间： 2024-01-11 22:38:19
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 1147K
描述
Flash Module, 2MX32, 120ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

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WF2M32U-120G2UQ5 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：QFP包装说明：22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
针数：68Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：3A001.A.2.CHTS代码：8542.32.00.51
风险等级：5.61最长访问时间：120 ns
其他特性：CAN BE CONFIGURED AS 8M X 8备用内存宽度：16
JESD-30 代码：S-CQFP-G68JESD-609代码：e0
长度：22.36 mm内存密度：67108864 bit
内存集成电路类型：FLASH MODULE内存宽度：32
功能数量：1端子数量：68
字数：2097152 words字数代码：2000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C组织：2MX32
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：QFP
封装形状：SQUARE封装形式：FLATPACK
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
编程电压：5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：3.51 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子面层：TIN LEAD
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
类型：NOR TYPE宽度：22.36 mm

WF2M32U-120G2UQ5 数据手册

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WF2M32-XXX5  
2Mx32 5V NOR FLASH MODULE  
FEATURES  
 Access Time of 90, 120, 150ns  
 5 Volt Read and Write  
 Low Power CMOS  
 Packaging:  
 Data# Polling and Toggle Bit feature for detection of  
• 66 pin, PGA Type, 1.185" square, Hermetic Ceramic HIP  
(Package 401).  
program or erase cycle completion.  
 Supports reading or programming data to a sector not being  
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm (0.880") square  
(Package 510) 3.56mm (0.140") height. Designed to fit  
JEDEC 68 lead 0.990" CQFJ footprint (FIGURE 3)  
erased.  
 RESET# pin resets internal state machine to the read  
mode.  
 Sector Architecture  
 Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low  
Noise Operation, Separate Power and Ground Planes to  
improve noise immunity  
• 32 equal size sectors of 64KBytes per each 2Mx8 chip  
• Any combination of sectors can be erased. Also supports  
full chip erase.  
* This product is subject to change without notice.  
Note: For programming information and waveforms refer to Flash Programming 16M5 Application  
Note AN0038. RESET# and RY/BY# function and timings don't apply to this device.  
 Minimum 100,000 Write/Erase Cycles Minimum  
 Organized as 2Mx32  
 Commercial, Industrial, and Military Temperature Ranges  
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WF2M32-XHX5  
Top View  
Pin Description  
I/O0-31  
A0-20  
WE1-4#  
CS1-4#  
OE#  
Data Inputs/Outputs  
Address Inputs  
Write Enables  
Chip Selects  
1
12  
23  
34  
45  
56  
I/O8  
I/O9  
I/O10  
A14  
A16  
A11  
A0  
WE2#  
CS2#  
GND  
I/O11  
A10  
I/O15  
I/O24  
I/O25  
I/O26  
A7  
VCC  
CS4#  
WE4#  
I/O27  
A4  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
A1  
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE#  
A17  
Output Enable  
Power Supply  
Ground  
VCC  
GND  
A12  
Block Diagram  
A9  
A20  
A5  
A2  
WE1# CS1#  
2M x 8  
WE2# CS2#  
WE3# CS3#  
WE4# CS4#  
2M x 8  
A15  
WE1#  
I/O7  
A13  
A6  
A3  
OE#  
A0-20  
A18  
I/O0  
I/O1  
I/O2  
VCC  
A8  
WE3#  
CS3#  
GND  
I/O19  
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
2M x 8  
2M x 8  
CS1#  
A19  
I/O6  
I/O16  
I/O17  
I/O18  
I/O5  
8
8
8
8
I/O3  
I/O4  
I/O16-23  
I/O24-31  
I/O0-7  
I/O8-15  
11  
22  
33  
44  
55  
66  
RESET# internally tied to VCC in the HIP package for this pin configuration. See  
Alternate Pin Configuration with RESET# tied to pin 12 for system control of reset  
(FIGURE 10, page 11).  
Microsemi Corporation reserves the right to change products or specifications without notice.  
June 2012 © 2012 Microsemi Corporation. All rights reserved.  
Rev. 9  
1
Microsemi Corporation • (602) 437-1520 • www.microsemi.com  
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