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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | FQFP, QFP128,.67X.93,20 |
| 针数： | 128 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.8 |
| Is Samacsys： | N | 地址总线宽度： | 4 |
| 边界扫描： | NO | 总线兼容性： | PC-AT; PS/2; LPC |
| 最大时钟频率： | 48 MHz | 外部数据总线宽度： | 4 |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G128 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 20 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 68 | 端子数量： | 128 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FQFP |
| 封装等效代码： | QFP128,.67X.93,20 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.32 mm | 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| W83697HF | WINBOND | WINBOND I/O |
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| W83697HF_05 | WINBOND | LPC I/O |
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| W83697HG | WINBOND | WINBOND LPC I/O |
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| W83697SF | WINBOND | WINBOND I/O |
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| W83697UF | WINBOND | LPC I/O |
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| W83697UG | WINBOND | LPC I/O |
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