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W3EG7232S262BD4IMG

更新时间： 2024-10-01 14:45:35

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		动态存储器双倍数据速率内存集成电路
页数	文件大小	规格书
14页	324K
描述
DDR DRAM Module, 32MX72, 0.75ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200

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W3EG7232S262BD4IMG 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	MODULE
包装说明：	DIMM,	针数：	200
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.36	风险等级：	5.61
Is Samacsys：	N	访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间：	0.75 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码：	R-XDMA-N200	内存密度：	2415919104 bit
内存集成电路类型：	DDR DRAM MODULE	内存宽度：	72
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	200	字数：	33554432 words
字数代码：	32000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	32MX72	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DIMM	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	自我刷新：	YES
最大供电电压 (Vsup)：	2.7 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

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W3EG7232S-xAD4

-xBD4

White Electronic Designs

256MB – 32Mx72 DDR SDRAM UNBUFFERED w/PLL

FEATURES

DESCRIPTION

Double-data-rate architecture

The W3EG7232S is a 32Mx72 Double Data Rate

SDRAM memory module based on 256Mb DDR SDRAM

components. The module consists of nine 32Mx8 DDR

SDRAMs in 66 pin TSOP packages mounted on a 200

pin FR4 substrate.

DDR200, DDR266 and DDR300

• JEDEC design speciﬁcations

Bi-directional data strobes (DQS)

Differential clock inputs (CK & CK#)

Programmable Read Latency 2,2.5 (clock)

Programmable Burst Length (2,4,8)

Programmable Burst type (sequential & interleave)

Edge aligned data output, center aligned data input

Auto and self refresh

Synchronous design allows precise cycle control with the

use of system clock. Data I/O transactions are possible on

both edges and Burst Lengths allow the same device to be

useful for a variety of high bandwidth, high performance

memory system applications.

* This product is subject to change without notice.

Serial presence detect

Power supply: 2.5V ± 0.2V

JEDEC standard 200 pin SO-DIMM package

• Package height options:

AD4: 35.5 mm (1.38") and

BD4: 31.75 mm (1.25")

NOTE: Consult factory for availability of:

• RoHS compliant products

• Vendor source control options

• Industrial temperature option

OPERATING FREQUENCIES

DDR333 @CL=2.5

166MHz

DDR266 @CL=2

133MHz

DDR266 @CL=2.5

133MHz

DDR200 @CL=2

100MHz

Clock Speed

CL-t_RCD-t_RP

2.5-3-3

2-2-2

2.5-3-3

2-2-2

March 2007

Rev. 5

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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