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VSC7709WA

更新时间： 2024-02-05 23:41:56

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		通信 ATM 异步传输模式光纤
页数	文件大小	规格书
10页	145K
描述
Photodiode Detector, 1270nm Min, 1355nm Max, 1250Mbps, TO-46, Panel Mount, FLAT WINDOW, TO-46, 4 PIN

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VSC7709WA 技术参数

生命周期：	Contact Manufacturer	包装说明：	TO-46
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.26
主体高度：	2.4 mm	主体长度或直径：	4.7 mm
通信标准：	ATM, SDH, SONET	数据速率：	1250 Mbps
光纤设备类型：	PHOTODIODE DETECTOR	安装特点：	PANEL MOUNT
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：
最大工作波长：	1355 nm	最小工作波长：	1270 nm
标称工作波长：	1300 nm	封装形式：	TO-46
响应度：	2.5 A/W	最大供电电压：	3.6 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	NO	传输类型：	DIGITAL
Base Number Matches：	1

VSC7709WA 数据手册

VITESSE

SEMICONDUCTOR CORPORATION

Advance Product Information

1.25Gb/s Photodetector/Transimpedance

Amplifier for Optical Communication

VSC7709

Figure 2: Pad Assignments

961µm (37.8mil)

861µm (33.9mil)

Pad 3

CLOP

Pad 4

CLON

(A)

Pad 2

Pad 5

VGND

(A)

Pad 10

ANODE

MINUS

(A)

Pad 8

CATHODE

PLUS

Pad 9

ANODE

MINUS

Bond Pad

1898µm 1798µm

(74.7mil) (70.8mil)

(B)

Pad 1

VGND

Pad 6

VDD

Die Size:

861µm x 1798µm (33.9mil x 70.8mil)

961µm x 1898µm (37.8mil x 74.7mil)

254µm (10mil)

Actual Die Size:

Die Thickness:

Pad Size (A):

110µm x 110µm (4.3mil x 4.3mil)

Pad Passivation Opening (A): 86µm x 86µm (3.3mil x 3.3mil)

Pad Size (B): 220µm x 110µm (8.6mil x 4.3mil)

Pad Passivation Opening (B): 196µm x 86µm (7.7mil x 3.3mil)

Tel: (800) VITESSE • FAX: (805) 987-5896 • Email: prodinfo@vitesse.com

Internet: www.vitesse.com

Page 4

G52362-0, Rev 2.1

04/02/01

1 2 345 6 7...10

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
VSC7709WB	MICROSEMI	获取价格	Photodiode Detector, 1270nm Min, 1355nm Max, 1250Mbps, TO-56, Panel Mount, FLAT WINDOW, TO
VSC7709WB	VITESSE	获取价格	Photodiode Detector, 1270nm Min, 1355nm Max, 1250Mbps, TO-56, Panel Mount, FLAT WINDOW, TO
VSC7709WC	MICROSEMI	获取价格	Photodiode Detector, 1270nm Min, 1355nm Max, 1250Mbps, TO-46, Panel Mount, BALL LENS, TO-4
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