是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-256 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.68 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 27 mm |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 100 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA256,20X20,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm | 子类别: | Other Telecom ICs |
最大压摆率: | 0.335 mA | 标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | TIN LEAD SILVER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 27 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
VSC7216UI-06 | VITESSE | Telecom IC, PBGA256, |
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VSC7216XUC-02 | VITESSE | Telecom IC, PBGA256 |
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VSC7216XUC-06 | VITESSE | Telecom IC, PBGA256, |
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VSC7216XUI-06 | VITESSE | Telecom IC, PBGA256 |
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VSC7217 | VITESSE | Multi-Gigabit Interconnect Chip |
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VSC7217UC | VITESSE | Multi-Gigabit Interconnect Chip |
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