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VND600SP-E

更新时间： 2024-01-07 19:58:56
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 外围驱动器驱动程序和接口接口集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
27页 412K
描述
Double channel high-side driver

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VND600SP-E 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：SO-16
针数：16Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.31Is Samacsys：N
内置保护：TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE驱动器位数：2
接口集成电路类型：BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVERJESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e4长度：10.3 mm
湿度敏感等级：3功能数量：2
端子数量：16输出电流流向：SOURCE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP16,.4封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：8/36 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.65 mm子类别：Peripheral Drivers
最大供电电压：36 V最小供电电压：5.5 V
标称供电电压：13 V表面贴装：YES
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：7.5 mm
Base Number Matches：1

VND600SP-E 数据手册

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List of figures  
VND600SP-E  
List of figures  
Figure 1.  
Figure 2.  
Figure 3.  
Figure 4.  
Figure 5.  
Figure 6.  
Figure 7.  
Figure 8.  
Figure 9.  
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
Configuration diagram (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
Current and voltage conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
Switching characteristics (resistive load R = 2.6 Ω). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
L
I
/I  
versus I  
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
OUT SENSE  
OUT  
Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
Off-state output current. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
High level input current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Input low level. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Figure 10. Input high level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Figure 11. Input clamp voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Figure 12. Input hysteresis voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Figure 13. Overvoltage shutdown . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Figure 14.  
I
vs T  
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
LIM  
case  
Figure 15. Turn-on voltage slope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Figure 16. Turn-off voltage slope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Figure 17. On-state resistance vs T  
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
case  
Figure 18. On-state resistance vs V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
CC  
Figure 19. Application schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
(1)  
Figure 20. Maximum turn- off current versus load inductance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
(1)  
Figure 21. PowerSO-10 PC board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Figure 22. Rthj-amb vs PCB copper area in open box free air condition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Figure 23. PowerSO-10 thermal impedance junction ambient single pulse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
Figure 24. Thermal fitting model of a double channel HSD in PowerSO-10 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
Figure 25. PowerSO-10 package dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
Figure 26. PowerSO-10 suggested pad layout and tube shipment (no suffix). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24  
Figure 27. Tape and reel shipment (suffix “TR”) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24  
4/26  
Doc ID 10876 Rev 3  
1234567...27

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与VND600SP-E相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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