是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | SSOP, SSOP20,.25 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.78 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码: | e0 | 端子数量: | 20 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | -20 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SSOP |
封装等效代码: | SSOP20,.25 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | Receiver ICs |
表面贴装: | YES | 技术: | BICMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.635 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
UAA2072MDK | NXP | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20, Telecom IC:Other |
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UAA2072MDK-T | NXP | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20, Telecom IC:Other |
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UAA2072M-T | NXP | IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20, Telecom IC:Other |
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UAA2073AM | NXP | Image rejecting front-end for GSM applications |
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UAA2073AM-T | NXP | 暂无描述 |
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UAA2073M | NXP | Image rejecting front-end for GSM applications |
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