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TP3059J

更新时间: 2024-02-03 10:02:41
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 微处理器
页数 文件大小 规格书
11页 431K
描述
MICROPROCESSOR COMPATIBLE COMBO-R

TP3059J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP22,.4Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.85
压伸定律:A-LAW滤波器:YES
最大增益公差:0.15 dBJESD-30 代码:R-GDIP-T22
JESD-609代码:e0线性编码:NOT AVAILABLE
负电源额定电压:-5 V功能数量:1
端子数量:22工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP22,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:+-5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.715 mm子类别:Codecs
最大压摆率:9 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
电信集成电路类型:PCM CODEC温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

TP3059J 数据手册

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