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TEA7531FP

更新时间: 2024-09-30 19:48:15
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 555K
描述
IC,SPEAKERPHONE CIRCUIT,BIPOLAR,SOP,16PIN,PLASTIC

TEA7531FP 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e0
端子数量:16最高工作温度:45 °C
最低工作温度:-5 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
电源:3.15 V认证状态:Not Qualified
子类别:Telephone Circuits最大压摆率:30 mA
标称供电电压:3.15 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR电信集成电路类型:SPEAKER PHONE CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

TEA7531FP 数据手册

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