TDA9897; TDA9898
NXP Semiconductors
Multistandard hybrid IF processing
21. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
16.2
Through-hole mount packages . . . . . . . . . . . 97
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 97
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Package related soldering information. . . . . . 99
16.2.1
16.2.2
16.3
16.3.1
16.3.2
16.3.3
16.4
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Analog TV processing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Digital TV processing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Dual mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
FM radio mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
3
4
5
6
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
17
18
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
19
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
19.1
19.2
19.3
19.4
7
7.1
7.2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8
8.1
8.2
8.3
8.3.1
8.3.2
8.3.3
8.4
8.5
8.6
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
IF input switch. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
VIF demodulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
VIF AGC and tuner AGC. . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Mode selection of VIF AGC . . . . . . . . . . . . . . 15
VIF AGC monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Tuner AGC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
DIF/SIF FM and AM sound AGC . . . . . . . . . . 16
Frequency phase-locked loop for VIF . . . . . . . 16
DIF/SIF converter stage . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Mono sound demodulator. . . . . . . . . . . . . . . . 17
Narrow-band FM PLL demodulation. . . . . . . . 17
AM sound demodulation. . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Audio amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Synthesizer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
I2C-bus transceiver and slave address . . . . . . 18
20
21
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
8.7
8.7.1
8.7.2
8.8
8.9
8.10
9
9.1
9.2
9.2.1
9.2.2
I2C-bus control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Read format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Write format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Subaddress. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Description of data bytes . . . . . . . . . . . . . . . . 24
10
11
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
12
12.1
12.2
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Analog TV signal processing . . . . . . . . . . . . . 38
Digital TV signal processing . . . . . . . . . . . . . . 76
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
14
15
16
16.1
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2008.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 11 January 2008
Document identifier: TDA9897_TDA9898_3
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