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TDA7518

更新时间: 2024-02-24 16:03:50
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意法半导体 - STMICROELECTRONICS 无线
页数 文件大小 规格书
8页 129K
描述
MULTICHIP MODULE FOR CAR-RADIO APPLICATIONS

TDA7518 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144
针数:144Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.81
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:S-PQFP-G144
JESD-609代码:e0长度:20 mm
功能数量:1端子数量:144
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:20 mmBase Number Matches:1

TDA7518 数据手册

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TDA7518  
Table 4. Revision History  
Date  
Revision  
Description of Changes  
October 2004  
1
First Issue  
7/8  

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