TDA7518

更新时间： 2024-02-28 17:33:43

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		无线
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8页	129K
描述
MULTICHIP MODULE FOR CAR-RADIO APPLICATIONS

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TDA7518 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFP	包装说明：	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144
针数：	144	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.81
商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-PQFP-G144
JESD-609代码：	e0	长度：	20 mm
功能数量：	1	端子数量：	144
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFQFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.6 mm	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	20 mm	Base Number Matches：	1

TDA7518 数据手册

TDA7518

Figure 2. TQFP144 (20 x 20 x 1.4mm) Mechanical Data & Package Dimensions

inch

DIM.

OUTLINE AND

MECHANICAL DATA

MIN. TYP. MAX. MIN.

TYP. MAX.

0.063

1.60

0.05

1.35

0.17

0.09

0.15 0.002

0.006

1.40

0.22

1.45 0.053 0.055 0.057

0.27 0.007 0.009 0.011

0.20 0.003

0.008

22.00

20.00

17.50

0.50

0.866

0.787

0.689

0.020

0.866

0.787

0.689

22.00

20.00

17.50

0.60

0.45

0.75 0.018 0.024 0.030

0.0393

TQFP144

(20x20x1.40mm)

1.00

3.5˚ (min.), 7˚(max.)

Note 1: Exact shape of each corner is optional.

0099183 B

6/8

1...3 4 567 8

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