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TDA1373H

更新时间: 2024-02-07 15:00:14
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
40页 309K
描述
General Digital Input GDIN

TDA1373H 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:QFP,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PQFP-G64长度:20 mm
功能数量:1端子数量:64
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.3 mm
最大压摆率:187 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:1 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
Base Number Matches:1

TDA1373H 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TDA1373H  
General Digital Input (GDIN)  
1996 Jul 17  
Product specification  
Supersedes data of 1995 Aug 28  
File under Integrated Circuits, IC01  

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