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TC531024F-12

更新时间: 2024-01-28 03:49:31
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 内存集成电路光电二极管有原始数据的样本ROM
页数 文件大小 规格书
5页 226K
描述
1M BIT (65536 WORD X 16 BIT) CMOS MASK ROM

TC531024F-12 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40针数:40
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.07
最长访问时间:120 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G40
JESD-609代码:e0内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:MASK ROM内存宽度:16
功能数量:1端子数量:40
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:64KX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.8 mm最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.7 mmBase Number Matches:1

TC531024F-12 数据手册

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