STA2416

更新时间： 2024-01-31 03:28:35

品牌	Logo	应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS		电信集成电路电信电路闪光灯蓝牙
页数	文件大小	规格书
38页	422K
描述
Bluetooth⑩ Baseband with integrated flash

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STA2416 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LFBGA-120
针数：	120	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.82
JESD-30 代码：	S-PBGA-B120	长度：	10 mm
功能数量：	1	端子数量：	120
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA120,18X18,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	1.8,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.4 mm	子类别：	Other Telecom ICs
标称供电电压：	1.8 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	10 mm	Base Number Matches：	1

STA2416 数据手册

STA2416

Contents

6.8

6.9

V1.2 detailed functionality - faster connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

V1.2 detailed functionality - quality of service . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

6.10 Low power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

6.10.1 Sniff or park . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

6.10.2 Inquiry/page scan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

6.10.3 No connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

6.10.4 Active link . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

6.11 SW initiated low power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

6.12 Bluetooth™ - WLAN coexistence in collocated scenario . . . . . . . . . . . . . 25

6.12.1 Algorithm 1: PTA (packet traffic arbitration) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

6.12.2 Algorithm 2: WLAN master . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

6.12.3 Algorithm 3: Bluetooth™ master . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

6.12.4 Algorithm 4: Two-wire mechanism . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

6.12.5 Algorithm 5: Alternating wireless medium access (AWMA) . . . . . . . . . . 27

Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

7.1

7.2

UART interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Synchronous serial interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

7.2.1

Feature description: Agilent mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

7.2.2

Feature description: 32-bit SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

7.3

7.4

7.5

7.6

7.7

I²C Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

USB interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

JTAG interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

RF interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

PCM voice interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

HCI UART transport layer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

8.1

UART settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

HCI USB transport layer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Class1 power support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

3/38

1 234 5 6 7...38

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7

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