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SNJ54LV574AJ

更新时间： 2024-02-07 19:21:20
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 触发器输出元件
页数 文件大小 规格书
17页 516K
描述
OCTAL EDGE-TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOPS WITH 3-STATE OUTPUTS

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SNJ54LV574AJ 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DIP
包装说明：DIP, DIP20,.3针数：20
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.84其他特性：BROADSIDE VERSION OF 374
系列：LV/LV-A/LVX/HJESD-30 代码：R-GDIP-T20
长度：24.195 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：BUS DRIVER最大频率@ Nom-Sup：45000000 Hz
最大I（ol）：0.008 A位数：8
功能数量：1端口数量：2
端子数量：20最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C输出特性：3-STATE
输出极性：TRUE封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：DIP封装等效代码：DIP20,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
包装方法：TUBE电源：3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：19 ns传播延迟（tpd）：23 ns
认证状态：Not Qualified筛选级别：MIL-PRF-38535
座面最大高度：5.08 mm子类别：FF/Latches
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：2 V
标称供电电压 (Vsup)：2.5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUAL触发器类型：POSITIVE EDGE
宽度：7.62 mmBase Number Matches：1

SNJ54LV574AJ 数据手册

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SCLS412I − APRIL 1998 − REVISED APRIL 2005  
D
D
D
D
D
2-V to 5.5-V V  
Operation  
D
D
D
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
CC  
off  
Operation  
Max t of 10 ns at 5 V  
pd  
Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per  
JESD 17  
Typical V  
<0.8 V at V  
(Output Ground Bounce)  
OLP  
CC  
= 3.3 V, T = 25°C  
A
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
Typical V  
>2.3 V at V  
(Output V  
Undershoot)  
OHV  
CC  
OH  
= 3.3 V, T = 25°C  
A
Support Mixed-Mode Voltage Operation on  
All Ports  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
SN54LV574A . . . FK PACKAGE  
SN54LV574A . . . J OR W PACKAGE  
SN74LV574A . . . DB, DGV, DW, NS,  
OR PW PACKAGE  
SN74LV574A . . . RGY PACKAGE  
(TOP VIEW)  
(TOP VIEW)  
(TOP VIEW)  
1
20  
OE  
1D  
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7D  
8D  
V
CC  
1Q  
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9
10  
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19  
3
2 1 20 19  
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6D  
7D  
2Q  
3Q  
4Q  
18  
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6
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8
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18  
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15  
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13  
12  
2
3
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9
1D  
2D  
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5D  
6D  
7D  
8D  
1Q  
2Q  
3Q  
4Q  
5Q  
6Q  
7Q  
8Q  
18 2Q  
17  
16  
15  
14  
13  
12  
11  
3Q  
4Q  
5Q  
6Q  
7Q  
8Q  
CLK  
15 5Q  
14  
6Q  
9 10 11 12 13  
10  
11  
GND  
description/ordering information  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
PACKAGE  
T
A
PART NUMBER  
SN74LV574ARGYR  
SN74LV574ADW  
SN74LV574ADWR  
SN74LV574ANSR  
SN74LV574ADBR  
SN74LV574APW  
SN74LV574APWR  
SN74LV574APWT  
SN74LV574ADGVR  
SN74LV574AGQNR  
SNJ54LV574AJ  
QFN − RGY  
SOIC − DW  
Reel of 1000  
Tube of 25  
LV574A  
LV574A  
Reel of 2000  
Reel of 2000  
Reel of 2000  
Tube of 70  
SOP − NS  
74LV574A  
LV574A  
SSOP − DB  
−40°C to 85°C  
Reel of 2000  
Reel of 250  
Reel of 2000  
Reel of 1000  
Tube of 20  
TSSOP − PW  
LV574A  
TVSOP − DGV  
VFBGA − GQN  
CDIP − J  
LV574A  
LV574A  
SNJ54LV574AJ  
SNJ54LV574AW  
SNJ54LV574AFK  
−55°C to 125°C CFP − W  
Tube of 85  
SNJ54LV574AW  
LCCC − FK  
Tube of 55  
SNJ54LV574AFK  
†
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines  
are available at www.ti.com/sc/package.  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated  
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POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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