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SN74LS687FN3

更新时间: 2024-02-25 00:16:21
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 415K
描述
SN74LS687FN3

SN74LS687FN3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC28,.5SQReach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.91JESD-30 代码:S-PQCC-J28
逻辑集成电路类型:MAGNITUDE COMPARATOR端子数量:28
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC28,.5SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER子类别:Arithmetic Circuits
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

SN74LS687FN3 数据手册

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