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SN74LS355FN3

更新时间: 2023-02-26 13:23:42
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德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 411K
描述
SN74LS355FN3

SN74LS355FN3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC20,.4SQReach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:S-PQCC-J20
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER功能数量:1
输入次数:8端子数量:20
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出特性:OPEN-COLLECTOR封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC20,.4SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
子类别:Multiplexer/Demultiplexers表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

SN74LS355FN3 数据手册

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