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SN74HC253N3

更新时间: 2024-09-30 20:58:39
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德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 301K
描述
SN74HC253N3

SN74HC253N3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.9JESD-30 代码:R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER功能数量:2
输入次数:4端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:2/6 V子类别:Multiplexer/Demultiplexers
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SN74HC253N3 数据手册

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