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SMP04EPZ

更新时间： 2024-02-25 22:21:11
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 放大器
页数 文件大小 规格书
15页 278K
描述
CMOS Quad Sample-and-Hold Amplifier

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SMP04EPZ 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：DIE
包装说明：DIE,针数：0
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.62
Is Samacsys：N最长采集时间：11 µs
标称采集时间：3.6 µs放大器类型：SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压：7.5 V最小模拟输入电压：-7.5 V
最大下降率：0.025 V/sJESD-30 代码：R-XUUC-N15
负供电电压上限：标称负供电电压 (Vsup)：
功能数量：4端子数量：15
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：DIE
封装形状：RECTANGULAR封装形式：UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持：SAMPLE子类别：Sample and Hold Circuit
供电电压上限：17 V标称供电电压 (Vsup)：12 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：NO LEAD
端子位置：UPPER处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
Base Number Matches：1

SMP04EPZ 数据手册

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SMP04  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS  
(TA = +25°C unless otherwise noted)  
Package Type  
␪JA*  
␪
JC  
Units  
16-Lead Cerdip  
16-Lead Plastic DIP  
16-Lead SO  
94  
76  
92  
12  
33  
27  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
VDD to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, 17 V  
VDD to VSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.7 V, 17 V  
VLOGIC to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, VDD  
VIN to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . VSS, VDD  
VOUT to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . VSS, VDD  
Analog Output Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±20 mA  
(Not Short-Circuit Protected)  
Digital Input Voltage to DGND . . . . . . . –0.3 V, VDD + 0.3 V  
Operating Temperature Range  
EQ, EP, ES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –40°C to +85°C  
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+150°C  
Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65°C to +150°C  
Lead Temperature (Soldering, 60 sec) . . . . . . . . . . . .+300°C  
*␪JA is specified for worst case mounting conditions, i.e., ␪JA is specified for device  
in socket for cerdip and plastic DIP packages; ␪JA is specified for device soldered  
to printed circuit board for SO package.  
CAUTION  
1. Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause  
permanent damage to the device. This is a stress rating only; function operation  
at or above this specification is not implied. Exposure to the above maximum  
rating conditions for extended periods may affect device reliability.  
2. Digital inputs and outputs are protected; however, permanent damage may  
occur on unprotected units from high energy electrostatic fields. Keep units in  
conductive foam or packaging at all times until ready to use. Use proper antistatic  
handling procedures.  
3. Remove power before inserting or removing units from their sockets.  
PIN CONNECTIONS  
ORDERING GUIDE  
16-Lead Cerdip  
16-Lead Plastic DIP  
16-Lead SO  
Temperature  
Range  
Package  
Description Options*  
Package  
Model  
SMP04EQ  
SMP04EP  
SMP04ES  
–40°C to +85°C  
–40°C to +85°C  
–40°C to +85°C  
Cerdip-16  
PDIP-16  
SO-16  
Q-16  
N-16  
R-16A  
V
V
V
V
V
V
V
V
1
2
3
4
5
6
7
8
16  
15  
14  
13  
12  
11  
10  
9
OUT2  
DD  
OUT3  
OUT4  
SS  
OUT1  
V
IN1  
SMP04  
*Q = Cerdip; N = Plastic DIP; R = Small Outline.  
NC  
TOP VIEW  
(Not to Scale)  
V
IN2  
IN4  
S/H  
IN3  
1
S/H  
S/H  
S/H  
2
4
DGND  
3
NC = NO CONNECT  
CAUTION  
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily  
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.  
Although the SMP04 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may  
occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD  
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.  
WARNING!  
ESD SENSITIVE DEVICE  
REV. D  
–3–  
1234567...15

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