是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOIC-16 |
针数: | 16 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.15 | 标称采集时间: | 3.6 µs |
放大器类型: | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | 最大模拟输入电压: | 17 V |
最小模拟输入电压: | -17 V | 最大下降率: | 0.02 V/s |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 9.9 mm | 负供电电压上限: | -8.5 V |
标称负供电电压 (Vsup): | -5 V | 功能数量: | 8 |
端子数量: | 16 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 220 |
认证状态: | Not Qualified | 采样并保持/跟踪并保持: | SAMPLE |
座面最大高度: | 1.75 mm | 子类别: | Sample and Hold Circuit |
供电电压上限: | 8.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 3.9 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
SMP08FSZ | ADI | Octal Sample-and-Hold with Multiplexed lnput |
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SMP08FSZ-REEL | ADI | Low Droop Rate Octal Sample-and-Hold with Multiplexed Input |
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SMP-08V-BC | JST | *高接触压力*安全锁装置*无需使用工具即可安装在各种厚度的面板上。*端子分别被塑壳壁包围。 |
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SMP-08V-NC | JST | *高接触压力*安全锁装置*无需使用工具即可安装在各种厚度的面板上。*端子分别被塑壳壁包围。 |
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SMP-09V-BC | JST | *高接触压力*安全锁装置*无需使用工具即可安装在各种厚度的面板上。*端子分别被塑壳壁包围。 |
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SMP-09V-NC | JST | *高接触压力*安全锁装置*无需使用工具即可安装在各种厚度的面板上。*端子分别被塑壳壁包围。 |
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