是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFJ |
包装说明: | WINDOWED, CERAMIC, MO-087AD, LCC-68 | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | 16 |
位大小: | 8 | CPU系列: | TMS370 |
最大时钟频率: | 20 MHz | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO | 外部数据总线宽度: | 8 |
JESD-30 代码: | S-CQCC-J68 | 长度: | 23.94 mm |
I/O 线路数量: | 55 | 端子数量: | 68 |
最高工作温度: | 105 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | WQCCJ | 封装等效代码: | LDCC68,1.0SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER, WINDOW |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字节): | 512 |
ROM(单词): | 16384 | ROM可编程性: | UVPROM |
座面最大高度: | 4.57 mm | 速度: | 5 MHz |
子类别: | Microcontrollers | 最大压摆率: | 56 mA |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 23.94 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SE370C756AJNA | TI |
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8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CDIP64 | |
SE370C756AJNL | TI |
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8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CDIP64 | |
SE370C756AJNT | TI |
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8-BIT MICROCONTROLLER | |
SE370C756AYYZ | TI |
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TMS370 MICROCONTROLLER FAMILY DATA BOOK | |
SE370C756FZS | ETC |
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8-Bit Microcontroller | |
SE370C758A | TI |
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8-BIT MICROCONTROLLER | |
SE370C758AFZA | TI |
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8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68 | |
SE370C758AFZL | TI |
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8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68 | |
SE370C758AFZT | TI |
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8-BIT MICROCONTROLLER | |
SE370C758AJNA | TI |
获取价格 |
8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CDIP64 |