是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | SIDE-BRAZE, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
具有ADC: | NO | 地址总线宽度: | |
位大小: | 8 | CPU系列: | TMS370 |
最大时钟频率: | 20 MHz | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO | 外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | R-CDIP-T28 | I/O 线路数量: | 22 |
端子数量: | 28 | 最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | WDIP |
封装等效代码: | DIP28,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE, WINDOW | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 256 | ROM(单词): | 8192 |
ROM可编程性: | UVPROM | 座面最大高度: | 4.45 mm |
速度: | 5 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 36 mA | 最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4.5 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SE370C712BYYZ | TI |
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TMS370 MICROCONTROLLER FAMILY DATA BOOK | |
SE370C722 | TI |
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8-BIT MICROCONTROLLER | |
SE370C722AFZA | TI |
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8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CQCC44 | |
SE370C722AFZL | TI |
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IC 8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CQCC44, Microcontroller | |
SE370C722AJCL | TI |
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8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CDIP40 | |
SE370C722FZT | TI |
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8-BIT MICROCONTROLLER | |
SE370C722JCT | TI |
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8-BIT MICROCONTROLLER | |
SE370C722JDS | TI |
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8-BIT MICROCONTROLLER | |
SE370C722JDT | TI |
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8-BIT MICROCONTROLLER | |
SE370C722YYZ | TI |
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TMS370 MICROCONTROLLER FAMILY DATA BOOK |