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S3S12XEP100J1CAL

更新时间: 2024-01-14 21:14:09
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飞思卡尔 - FREESCALE 微控制器
页数 文件大小 规格书
1036页 12622K
描述
Microcontrollers

S3S12XEP100J1CAL 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:208
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.66
Is Samacsys:N具有ADC:YES
地址总线宽度:16位大小:32
最大时钟频率:40 MHzDAC 通道:YES
DMA 通道:YES外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B208长度:17 mm
I/O 线路数量:152端子数量:208
最高工作温度:105 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:2 mm
速度:50 MHz最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3.13 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
宽度:17 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1

S3S12XEP100J1CAL 数据手册

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MC9S12XEP100  
Reference Manual  
Covers MC9S12XE Family  
HCS12  
Microcontrollers  
MC9S12XEP100  
Rev. 1.07  
05/2007  
freescale.com  

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