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S1T8527C01-Q0R0

更新时间: 2024-02-04 17:48:14
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三星 - SAMSUNG /
页数 文件大小 规格书
20页 188K
描述
1 CHIP CLP SUBSYSTEM IC

S1T8527C01-Q0R0 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:48
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:S-PQFP-G48
长度:10 mm功能数量:1
端子数量:48最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.3 mm标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.75 mm端子位置:QUAD
宽度:10 mmBase Number Matches:1

S1T8527C01-Q0R0 数据手册

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1 CHIP CLP SUBSYSTEM IC  
PIN CONFIGURATION  
S1T8527C  
32 31  
28  
27  
35  
29  
25  
36  
34 33  
30  
26  
37  
24  
23  
VREF(COMP)  
ALC  
2MI  
38  
1MO  
39  
40  
41  
42  
43  
44  
22 EPI  
21 ERC  
20 EO  
1LOI  
1LOI  
VCORX  
1MI  
19 SAI  
18 SAO1  
S1T8527C  
1MI  
GND(PLL)  
PDR  
SAO2  
17  
45  
46  
16  
15  
VCC(COMP)  
GND(COMP)  
CPI+  
VREF(PLL)  
47  
14  
13  
VCC(PLL)  
CPI -  
TIF 48  
4
5
6
9
2
8
10  
12  
1
3
7
11  
3

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