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RS3MBF

更新时间: 2024-05-23 22:23:20
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蓝箭 - FOSHAN /
页数 文件大小 规格书
7页 824K
描述
SMBF

RS3MBF 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:R-PDSO-F2Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.57应用:FAST RECOVERY
配置:SINGLE二极管元件材料:SILICON
二极管类型:RECTIFIER DIODE最大正向电压 (VF):1.3 V
JESD-30 代码:R-PDSO-F2最大非重复峰值正向电流:100 A
元件数量:1相数:1
端子数量:2最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-55 °C最大输出电流:3 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压:1000 V最大反向电流:5 µA
最大反向恢复时间:0.5 µs表面贴装:YES
端子形式:FLAT端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

RS3MBF 数据手册

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RS3MBF  
Rev.D May.-2019  
DATA SHEET  
描述 / Descriptions  
表面贴装快恢复二极管,反向电压:1000V,正向电流:3.0A,薄型 SMBF 封装。  
Surface Mount Fast Recovery Rectifiers, Reverse Voltage:1000V, Forward Current:3.0A, SMBF thin  
package.  
特征 / Features  
玻璃钝化芯片向恢复时间快铅符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU用于表面贴装卤产品。  
Glass Passivated Chip Junction, Fast reverse recovery time, Lead free in comply with EU ROHS  
2011/65/EU directives, For surface mounted applications. Halogen free product.  
用途 / Applications  
一般用途.  
General purpose.  
内部等效电路 / Equivalent Circuit  
引脚排列 / Pinning  
印章代码 / Marking  
见印章说明。See Marking Instructions.  
http://www.fsbrec.com  
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