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RCVDL56DPFL/SP

更新时间: 2024-01-01 13:33:11
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其他 - ETC 电信集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 946K
描述
MODEM

RCVDL56DPFL/SP 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
包装说明:QCCJ, LDCC68(UNSPEC)Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.08JESD-609代码:e0
端子数量:68最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC68(UNSPEC)
封装形式:CHIP CARRIER电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:Modems
最大压摆率:202 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:MODEM
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

RCVDL56DPFL/SP 数据手册

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