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R-5785(GE)/R-5680(GE)

更新时间： 2023-09-03 20:29:04
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松下 - PANASONIC /
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1页 176K
描述
MEGTRON7 series Ultra-low transmission loss Highly heat resistant Multi-layer circuit board materials

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R-5785(GE)/R-5680(GE) 数据手册

  
Circuit Board Materials  
電子回路基板材料  
Ultra-low transmission loss Highly heat resistant  
Multi-layer circuit board materials  
Laminate R-5785(N)* R-5785(GN)* R-5785(GE) R-5785(R)* ꢀ  
Prepreg R-5680(N)* R-5680(GN)* R-5680(GE)  
超低伝送損失・高耐熱多層基板材料  
ꢀ
*Low Dk glass cloth type R-5785(R): Buried Resistor Copper Foil  
Applications ⽤途  
ICT infrastructure equipment, Supercomputer, Measuring instrument,  
Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), Etc.  
ICT インフラ機器 ( スーパーコンピュータ、計測⽤機器 )、  
アンテナ ( 基地局、 載ミリ波レーダ )、高周波⽤途など  
Network  
ネットワーク  
Wireless  
ワイヤレス通信  
Due to our industry leading low dielectric constant and dissipation factor,  
these materials are suitable for high-speed data transmission by servers  
and routers using high-layercount, large-size PCB designs.  
Better  
High end zone  
Ultra-Low loss  
High end/ volume zone  
業界  
最高クラスの低誘電率・低誘電正接により大容  
量・高速伝送に対応し、  
Low loss  
大型高速サーバの性能向上に貢  
献。超高多層化・基板サイズの大型化にも対応  
Volume zone  
Middle Loss  
Dk 3.4 Df 0.002  
@12GHz  
Tg (DSC)  
200℃  
T288 (with copper)  
>120min  
■ Frequency dependence by Transmission loss  
■ Heat resistance of High Multi-layered  
ꢀ高多層耐熱性  
ꢀ伝送損失比較  
0
●
Result  
Drill diameter  
R-5785(N) H-VLP2  
R-5785(GN) H-VLP2  
Low Dk glass cloth  
Low Dk glass cloth  
φ0.3ｍｍ  
0.5mm  
pass  
-50  
-100  
-150  
-200  
-250  
0.4mm  
pass  
0.6mm  
pass  
Wall to wall distance  
R-5785(N) Low Dk glass cloth/H-VLP2  
R-5785(GE) H-VLP2  
Normal glass cloth  
Low Dk glass cloth/H-VLP2  
pass  
pass  
pass  
R-5785(GN)  
R-5775(N) H-VLP  
Low Dk glass cloth  
●
●
Condition  
260℃ reflow x 20times  
Construction  
32 Layers  
0
20  
40  
60  
Frequency (GHz)  
80  
100  
Board thickness: 4.5mm  
ꢁConstruction  
Microstrip line  
Measurement  
2 port S-Parameter  
10MHz-110GHz  
Sig  
Frequency  
PCB  
Thickness ; 0.100mm  
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ(4mil)  
GND  
De-embedded  
Multiline TRL method  
Measurement line adjust to 50Ω(Zo)  
Layer2 : GND Plane  
(Cu thickness : 24μm)  
Layer1 : Signal Line  
(line width : 270μm)  
(Cu thickness : 24μm)  
R-5785 (N)  
R-5785 (GN)  
■ General propertiesꢀ⼀般特性  
R-5785(R)  
Item  
Test method  
Condition Unit  
R-5785(N)  
R-5785(GN)  
R-5785(GE)  
Low Dk glass cloth  
Low Dk glass cloth Low Dk glass cloth Normal glass cloth  
Buried Resistor Copper Foil  
Tg  
CTE z-axis  
DSC  
A
℃
ppm/℃  
min  
200  
42  
200  
42  
200  
42  
200  
42  
α1  
α2  
IPC-TM-650 2.4.24  
IPC-TM-650 2.4.24.1  
A
280  
>120  
3.4  
280  
>120  
3.4  
280  
>120  
3.6  
280  
T288(with copper)  
Dk  
A
C-24/23/50  
A
>120  
3.4  
Balanced-type  
circular disk resonator  
12GHz  
－
Df  
0.002  
0.8  
0.002  
0.8  
0.003  
0.8  
0.002  
0.8*²  
Peel strength*¹ 1oz(35μm) IPC-TM-650 2.4.8  
The sample thickness is 0.75mm.  
kN/m  
*1 R-5785(GN), R-5785(GE): H-VLP2, R-5785(N): H-VLP Copper *2 Buried Resistor Copper Foil 1/2oz (18μm)  
The above data are typical values and not guaranteed values. 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。  
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項は こちら  
Ⓒ Panasonic Industry Co., Ltd.ꢀ202205  
industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials  
1

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