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R-5725S/5620S

更新时间： 2023-09-03 20:36:24
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松下 - PANASONIC /
页数 文件大小 规格书
1页 191K
描述
MEGTRON4S, MEGTRON4 Low transmission loss Highly heat resistant Multi-layer circuit board materials

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R-5725S/5620S 数据手册

  
Circuit Board Materials  
電子回路基板材料  
Low transmission loss Highly heat resistant  
Multi-layer circuit board materials  
低伝送損失・高耐熱多層基板材料  
Laminate R-5725 R-5725S R-5735  
Prepreg R-5620 R-5620S R-5630  
Applications ⽤途  
ICT infrastructure equipment, Supercomputer, Measuring instrument,  
Antenna, Etc.  
ICT インフラ機器、スーパーコンピュータ、計測⽤機器、通信アンテナなど  
Network  
ネットワーク  
Wireless  
ワイヤレス通信  
Suitable for high-speed large-volume data transmission by servers  
and routers at high-end and volume designs.  
Better  
High end zone  
大容  
量データの伝送速度の高速化に対応。  
Ultra-Low loss  
高多層や基板加工時のリフロー工程に対応した耐熱性を向上 (MEGTRON4S/MEGTRON M)  
High end/ volume zone  
Low loss  
Volume zone  
Middle Loss  
Dk 3.8 Df 0.007  
@10GHz  
Tg (DSC)  
176℃  
T288 (with copper)  
30min  
■ Frequency dependence by Transmission loss  
■ Heat resistance of High Multi-layered  
ꢀ高多層耐熱性  
Result  
ꢀ伝送損失比較  
0
●
Drill diameter  
φ0.3ｍｍ  
-50  
Wall to wall distance  
0.6mm  
pass  
0.7mm  
pass  
-100  
pass  
pass  
R-5725  
R-5725S  
R-5735  
-150  
-200  
-250  
pass  
pass  
●
●
Condition  
260℃ reflow x 10times  
0
20  
40  
60  
80  
100  
Frequency (GHz)  
Construction  
ꢁConstruction  
Microstrip line  
28 Layers  
Measurement  
2 port S-Parameter  
10MHz-110GHz  
Board thickness: 3.8mm  
Sig  
Frequency  
PCB  
Thickness ; 0.100mm  
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ(4mil)  
GND  
De-embedded  
Multiline TRL method  
Measurement line adjust to 50Ω(Zo)  
Layer1 : Signal Line  
Layer2 : GND Plane  
(line width : 270μm)  
(Cu thickness : 24μm)  
(Cu thickness : 24μm)  
■ General propertiesꢀ⼀般特性  
Item  
Test method  
DSC  
Condition  
A
Unit  
R-5725  
176  
R-5725S  
200  
32  
R-5735  
195  
31  
Glass transition temp.(Tg)  
α1  
℃
35  
CTE z-axis  
IPC-TM-650 2.4.24  
IPC-TM-650 2.4.24.1  
A
A
ppm/℃  
min  
α2  
265  
30  
250  
50  
240  
35  
T288(with copper)  
Dielectric constant(Dk)  
Dissipation factor(Df)  
Peel strength*  
3.8  
3.8  
3.9  
10GHz  
IPC-TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50  
－
0.007  
1.1  
0.007  
1.3  
0.007  
1.2  
1oz(35μm) IPC-TM-650 2.4.8  
A
kN/m  
The sample thickness is 0.8mm.  
* RT Copper  
The above data are typical values and not guaranteed values. 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。  
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項は こちら  
2022  
202201  
industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials  
panasonic R-5725  
1

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