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Q2D25ZGB7C4

更新时间： 2024-02-13 19:51:56
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BEL 输出元件
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13页 195K
描述
2-OUTPUT DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE

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Q2D25ZGB7C4 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active包装说明：,
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.8
其他特性：ADDITIONAL 5V OUTPUT AVAILABLE模拟集成电路 - 其他类型：DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压：75 V最小输入电压：36 V
标称输入电压：48 VJESD-30 代码：R-XDMA-P7
JESD-609代码：e0功能数量：1
输出次数：2端子数量：7
最大输出电压：1.98 V最小输出电压：1.62 V
标称输出电压：1.8 V封装主体材料：UNSPECIFIED
封装形状：RECTANGULAR封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED认证状态：Not Qualified
表面贴装：NO技术：HYBRID
端子面层：TIN LEAD端子形式：PIN/PEG
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
微调/可调输出：YESBase Number Matches：1

Q2D25ZGB7C4 数据手册

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Q2D Series – Quarter-Brick DC/DC Converter  
48V Input  
Data Sheet  
Dual Output  
Features  
•
•
•
Independent outputs of any combination of  
voltages from 1.2V to 5.0V  
Simultaneously delivers 15A per output from  
1.2V to 3.3V; 10A for 5V output  
Extremely low-profile (<8mm or 0.30”) single-  
board design. No heatsink required.  
Light Weight: 28 g ( 1.00 oz)  
Surface mount and through-hole versions  
High efficiency  
No minimum load required on either output  
Starts-up into pre-biased outputs  
Meets transient withstand requirements of  
Bellcore GR-513  
•
•
•
•
•
•
Applications  
• Distributed power architectures  
• Telecommunications equipment  
• LAN/WAN applications  
•
•
Fixed frequency operation  
Remote on/off (primary referenced), positive  
or negative logic  
Output voltage trim. ± 10% for each output  
Output overcurrent protection  
Output overvoltage protection  
•
•
•
•
• Data processing applications  
Overtemperature protection  
Description  
The new Q2D series of dual output DC/DC converters offer unprecedented density and performance in an  
industry standard, quarter-brick footprint. Patent pending technology and state-of-the-art packaging  
techniques achieve a total of 30A (25A for 5V output) output current, 15A (10A for 5V output) per channel,  
without a heatsink. Extremely low profile (<8mm or 0.30”) enables the converters to be used in applications  
where spacing between circuit boards is limited. The 100% surface-mount design provides consistent high  
quality and reliability. The SMT mounting option eliminates the need for separate (additional manual)  
process in attaching the converters to the motherboards during mass production.  
Location of the Thermocouple for Thermal Testing.  
Rev. JUN 06, 2002  
Page 1 of 13  
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