是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 15 ns |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T16 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 19.43 mm | 内存密度: | 256 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 16 |
字数: | 32 words | 字数代码: | 32 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32X8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP16,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.14 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | BIPOLAR |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PL87X288BJ/A+ | ETC |
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x8 PROM | |
PL87X288BJ/B+ | ETC |
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x8 PROM | |
PL87X288BN | NSC |
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(32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS | |
PL87X288BN/A+ | ETC |
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x8 PROM | |
PL87X288BN/B+ | ETC |
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x8 PROM | |
PL87X288BV | NSC |
获取价格 |
(32 X 8) 256-BIT TTL LOGIC PROMS | |
PL8800 | PULSE |
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MILITARY/AEROSPACE PRODUCTS | |
PL8801 | PULSE |
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MILITARY/AEROSPACE PRODUCTS | |
PL8802 | PULSE |
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MILITARY/AEROSPACE PRODUCTS | |
PL8803 | PULSE |
获取价格 |
MILITARY/AEROSPACE PRODUCTS |