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PCA9538APWJ

更新时间： 2024-01-01 19:21:19
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP PC光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
37页 2437K
描述
PCA9538A - Low-voltage 8-bit I²C-bus I/O port with interrupt and reset TSSOP 16-Pin

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PCA9538APWJ 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
零件包装代码：TSSOP包装说明：TSSOP, TSSOP16,.25
针数：16Reach Compliance Code：compliant
风险等级：1.51JESD-30 代码：R-PDSO-G24
长度：7.8 mm湿度敏感等级：1
位数：8I/O 线路数量：8
端口数量：1端子数量：24
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP16,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：1.8/5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.1 mm子类别：Parallel IO Port
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：1.65 V
标称供电电压：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：4.4 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches：1

PCA9538APWJ 数据手册

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PCA9538A  
NXP Semiconductors  
Low-voltage 8-bit I2C-bus I/O port with interrupt and reset  
5. Pinning information  
5.1 Pinning  
terminal 1  
index area  
1
2
3
4
12  
11  
10  
9
1
2
3
4
5
6
7
8
16  
15  
14  
13  
12  
11  
10  
9
RESET  
P0  
SCL  
INT  
P7  
A0  
A1  
V
DD  
SDA  
SCL  
INT  
P7  
PCA9538ABS  
RESET  
P0  
P1  
PCA9538APW  
P2  
P6  
P1  
P2  
P6  
P3  
P5  
V
SS  
P4  
002aah419  
Transparent top view  
002aah417  
Fig 2. Pin configuration for TSSOP16  
Fig 3. Pin configuration for HVQFN16  
5.2 Pin description  
Table 3.  
Symbol  
Pin description  
Pin  
Description  
TSSOP16  
HVQFN16  
A0  
1
15  
16  
1
address input 0  
A1  
2
address input 1  
RESET  
P0[1]  
P1[1]  
P2[1]  
P3[1]  
VSS  
3
active LOW reset input  
Port P input/output 0  
Port P input/output 1  
Port P input/output 2  
Port P input/output 3  
supply ground  
4
2
5
3
6
4
7
5
6[2]  
8
P4[1]  
P5[1]  
P6[1]  
P7[1]  
INT  
9
7
Port P input/output 4  
Port P input/output 5  
Port P input/output 6  
Port P input/output 7  
interrupt output (open-drain)  
serial clock line  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
SCL  
SDA  
VDD  
serial data line  
supply voltage  
[1] All I/O are configured as input at power-on.  
[2] HVQFN16 package die supply ground is connected to both the VSS pin and the exposed center pad. The  
SS pin must be connected to supply ground for proper device operation. For enhanced thermal, electrical,  
V
and board-level performance, the exposed pad needs to be soldered to the board using a corresponding  
thermal pad on the board, and for proper heat conduction through the board thermal vias need to be  
incorporated in the printed-circuit board in the thermal pad region.  
PCA9538A  
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.  
© NXP B.V. 2012. All rights reserved.  
Product data sheet  
Rev. 1 — 28 September 2012  
4 of 37  
 
 
 
 
 
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