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PCA9536TK

更新时间： 2024-02-09 14:01:26
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 并行IO端口微控制器和处理器外围集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
22页 199K
描述
4-bit I2C-bus and SMBus I/O port

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PCA9536TK 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：VFBGA, BGA8,2X4,20针数：8
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.71
JESD-30 代码：R-XBGA-B8JESD-609代码：e1
长度：1.98 mm湿度敏感等级：1
位数：4I/O 线路数量：4
端口数量：1端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA8,2X4,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2.5/5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.5 mm子类别：Parallel IO Ports
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：2.3 V
标称供电电压：3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：0.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSEBase Number Matches：1

PCA9536TK 数据手册

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PCA9536  
NXP Semiconductors  
4-bit I2C-bus and SMBus I/O port  
19. Contents  
1
2
3
4
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
5
5.1  
5.2  
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
6
6.1  
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Command byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Register 0 - Input Port register . . . . . . . . . . . . . 4  
Register 1 - Output Port register. . . . . . . . . . . . 5  
Register 2 - Polarity Inversion register . . . . . . . 5  
Register 3 - Configuration register . . . . . . . . . . 6  
Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
I/O port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
Device address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
Bus transactions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
6.1.1  
6.1.2  
6.1.3  
6.1.4  
6.1.5  
6.2  
6.3  
6.4  
6.5  
7
Application design-in information . . . . . . . . . . 9  
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 17  
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 17  
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
14.1  
14.2  
14.3  
14.4  
15  
16  
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
17  
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
17.1  
17.2  
17.3  
17.4  
18  
19  
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)  
described herein, have been included in section ‘Legal information’.  
© NXP B.V. 2010.  
All rights reserved.  
For more information, please visit: http://www.nxp.com  
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com  
Date of release: 25 January 2010  
Document identifier: PCA9536_5  
1...19202122

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