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OPZ467GPZ

更新时间： 2024-02-07 07:58:55

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亚德诺 - ADI		放大器光电二极管
页数	文件大小	规格书
20页	481K
描述
IC QUAD OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 22 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, MS-001, DIP-14, Operational Amplifier

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OPZ467GPZ 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	14
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.33.00.01	风险等级：	5.84
放大器类型：	OPERATIONAL AMPLIFIER	最大平均偏置电流 (IIB)：	0.7 µA
最小共模抑制比：	76 dB	标称共模抑制比：	85 dB
最大输入失调电压：	1000 µV	JESD-30 代码：	R-PDIP-T14
JESD-609代码：	e3	长度：	19.05 mm
负供电电压上限：	-18 V	标称负供电电压 (Vsup)：	-5 V
功能数量：	4	端子数量：	14
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	5.33 mm	最小摆率：	0.15 V/us
标称压摆率：	90 V/us	子类别：	Operational Amplifier
供电电压上限：	18 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	BIPOLAR
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽：	22000 kHz	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

OPZ467GPZ 数据手册

OP467

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 4.

Parameter¹

Rating

18 V

26 V

Limited

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device5 This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied5 Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability5

Supply Voltage

Input Voltage²

Differential Input Voltage²

Output Short-Circuit Duration

Storage Temperature Range

14-Lead CERDIP and 20-Terminal LCC

14-Lead PDIP and 16-Lead SOIC

Operating Temperature Range

OP467A

−65°C to +175°C

−65°C to +150°C

THERMAL RESISTANCE

θ_JAis specified for the worst-case conditions, that is, a device

soldered in a circuit board for surface-mount packages5

−55°C to +125°C

−40°C to +85°C

OP467G

Junction Temperature Range

14-Lead CERDIP and 20-Terminal LCC

14-Lead PDIP and 16-Lead SOIC

Lead Temperature (Soldering, 60 sec)

Table 5.

Package Type

−65°C to +175°C

−65°C to +150°C

300°C

θ_JA

θ_JC

Unit

°C/W

14-Lead CERDIP (Y)

14-Lead PDIP (P)

16-Lead SOIC (S)

20-Terminal LCC (RC)

¹θ_JAis specified for the worst-case conditions, that is, θ_JAis specified for device

in socket for CERDIP, PDIP, and LCC packages, and θ_JAis specified for device

soldered in circuit board for the SOIC package.

¹Absolute maximum ratings apply to both DICE and packaged parts, unless

otherwise noted.

²For supply voltages less than 18 V, the absolute maximum input voltage is

equal to the supply voltage.

DICE CHARACTERISTICS

–IN A

–IN D

+IN A

V+

12 +IN D

V–

+IN B

–IN B

10 +IN C

–IN C

Figure 5. 0.111 Inch × 0.100 Inch DIE Size, 11,100 sq. mils,

Substrate Connected to V+, 165 Transistors

ESD CAUTION

Rev. * | Page 6 o f 20

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