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OPA2171-Q1

更新时间： 2023-09-03 20:29:34

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德州仪器 - TI		放大器运算放大器
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41页	1778K
描述
汽车级、双路、36V、3MHz、低功耗运算放大器

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OPA2171-Q1 数据手册

OPA171-Q1, OPA2171-Q1, OPA4171-Q1

SBOS556D – JUNE 2011 – REVISED AUGUST 2020

www.ti.com

6.4 Thermal Information — OPA171-Q1 and OPA2171-Q1

OPA171-Q1

OPA2171-Q1

THERMAL METRIC⁽¹⁾

DBV (SOT-23)

5 PINS

277.3

D (SOIC)

DGK (VSSOP)

8 PINS

186.5

UNIT

8 PINS

116.1

69.8

R_θJA

R_θJC(top)

R_θJB

ψ_JT

Junction-to-ambient thermal resistance

Junction-to-case(top) thermal resistance

Junction-to-board thermal resistance

°C/W

193.3

121.2

56.6

107.8

Junction-to-top characterization parameter

Junction-to-board characterization parameter

51.8

22.5

15.6

ψ_JB

109.5

56.1

106.2

(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application

report, SPRA953.

6.5 Thermal Information — OPA4171-Q1

OPA4171-Q1

THERMAL METRIC⁽¹⁾

D (SOIC)

14 PINS

93.2

PW (TSSOP)

14 PINS

106.9

UNIT

R_θJA

R_θJC(top)

R_θJB

ψ_JT

Junction-to-ambient thermal resistance

Junction-to-case(top) thermal resistance

Junction-to-board thermal resistance

°C/W

51.8

24.4

49.4

59.3

Junction-to-top characterization parameter

Junction-to-board characterization parameter

13.5

0.6

ψ_JB

42.2

54.3

(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application

report, SPRA953.

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