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NSC800D2

更新时间: 2024-01-15 00:38:06
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
73页 4297K
描述
IC,MICROPROCESSOR,8-BIT,CMOS,DIP,40PIN,CERAMIC

NSC800D2 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92位大小:8
JESD-30 代码:R-XDIP-T40JESD-609代码:e0
端子数量:40最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified速度:2 MHz
子类别:Microprocessors表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

NSC800D2 数据手册

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