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NJU6363B

更新时间： 2024-01-21 19:39:37
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6页 89K
描述
Fundamental Quartz Crystal Oscillator

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NJU6363B 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：DIE
包装说明：DIE,针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.78
JESD-30 代码：R-XUUC-N6端子数量：6
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
最大输出时钟频率：2.5 MHz封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：DIE封装形状：RECTANGULAR
封装形式：UNCASED CHIP峰值回流温度（摄氏度）：260
主时钟/晶体标称频率：40 MHz认证状态：Not Qualified
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：1.5 V
标称供电电压：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：NO LEAD端子位置：UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIEDuPs/uCs/外围集成电路类型：CLOCK GENERATOR, OTHER
Base Number Matches：1

NJU6363B 数据手册

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NJU6363 Series  
Product Specification  
Fundamental Quartz Crystal Oscillator  
■GENERAL DESCRIPTION  
■PACKAGE OUTLINE  
The NJU6363 series is a C-MOS fundamental quartz crystal  
oscillator that consists of an oscillation amplifier, 3-stage  
divider and 3-state output buffer.  
The 3-stage divider generates only one frequency selected  
of f0,f0/2,f0/4 f0/8, f0/16 and f0/32 by internal circuits is output.  
The oscillation amplifier is realized very low stand-by current  
using NAND circuit.  
NJU6369XC-D  
The 3-state output buffer is C-MOS compatible.  
■FEATURES  
■PAD LOCATION  
■Low Operating Current  
■Operating Voltage  
1mA @1.8V  
Thin-Chip  
1.5 to 3.6V  
CONT  
XT  
VDD  
■Maximum Oscillation Frequency  
■High Fan-out  
40MHz(T.B.D) @1.5V  
I
OH/IOL= T.B.D @1.8V  
XT  
■3-Stage Divider Maximum Divider f0/32  
■Oscillation Stop and Output Stand-by Function  
■3-State Output Buffer  
FOUT  
VSS  
■Oscillation Capacitors Cg and Cg on-chip  
■Package Outline  
Thin-Chip  
■C-MOS Technology  
!LINE-UP TABLE  
!COORDINATES  
Type No.  
FOUT  
Internal Connect  
Connected A Line  
Connected B Line  
Cg/Cd  
23/23pF  
23/23pF  
No Pad Name  
X
Y
A
B
C
D
E
F
f0  
1
2
3
-178  
-178  
-178  
231  
77  
CONT  
XT  
f0/2  
f0/4  
Connected C Line 23/23pF  
Connected D Line 23/23pF  
NJU6363  
f0/8  
-77  
XT  
f0/16  
f0/32  
Connected E Line  
Connected F Line  
23/23pF  
23/23pF  
4
5
6
VSS  
FOUT  
VDD  
-178  
206  
206  
-231  
-231  
231  
Starting Point:Chip Center  
Chip Size:0.7x0.75mm  
Unit[um]  
Thin-Chip Thickness(-D):200±20um  
Pad Size:90x90um  
■BLOCK DIAGRAM  
VSS  
VDD  
XT  
Rf  
XT  
1/ 2 1/ 2 1/ 2 1/ 2 1/ 2  
Cg  
Cd  
3 − STATE  
BUFFER  
FOUT  
A
B
C
D
E
F
CONT  
2002/03/05 ( 1 / 6 )  
123456

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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