NCR169DG

更新时间： 2024-01-09 12:26:08

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安森美 - ONSEMI		栅
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8页	70K
描述
General Purpose Sensitive Gate Silicon Controlled Rectifier

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NCR169DG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TO-92	包装说明：	LEAD FREE, PLASTIC, CASE 029-11, TO-226AA, 3 PIN
针数：	3	Reach Compliance Code：	not_compliant
HTS代码：	8541.30.00.80	风险等级：	5.69
Is Samacsys：	N	配置：	SINGLE
最大直流栅极触发电流：	0.2 mA	JEDEC-95代码：	TO-92
JESD-30 代码：	O-PBCY-T3	JESD-609代码：	e1
元件数量：	1	端子数量：	3
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	ROUND
封装形式：	CYLINDRICAL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	最大均方根通态电流：	0.8 A
断态重复峰值电压：	400 V	重复峰值反向电压：	400 V
表面贴装：	NO	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	触发设备类型：	SCR
Base Number Matches：	1

NCR169DG 数据手册

NCR169D

TO−92 EIA RADIAL TAPE IN FAN FOLD BOX OR ON REEL

H2A

H2B

Figure 7. Device Positioning on Tape

Specification

Millimeter

Inches

Min

Max

Min

Max

Symbol

Item

0.1496

0.015

0.0945

.059

0.1653

3.8

4.2

Tape Feedhole Diameter

F1, F2

0.020

0.110

.156

0.38

2.4

1.5

8.5

0.51

2.8

Component Lead Thickness Dimension

Component Lead Pitch

4.0

Bottom of Component to Seating Plane

Feedhole Location

H2A

H2B

0.3346

0.3741

0.039

0.051

0.768

0.649

0.433

−

9.5

1.0

Deflection Left or Right

1.0

Deflection Front or Rear

0.7086

0.610

0.3346

0.09842

0.4921

0.2342

0.1397

0.06

19.5

16.5

Feedhole to Bottom of Component

Feedhole to Seating Plane

Defective Unit Clipped Dimension

Lead Wire Enclosure

15.5

8.5

2.5

12.5

5.95

3.55

0.15

−

0.5079

0.2658

0.1556

0.08

12.9

6.75

3.95

0.20

1.44

0.65

Feedhole Pitch

Feedhole Center to Center Lead

First Lead Spacing Dimension

Adhesive Tape Thickness

Overall Taped Package Thickness

Carrier Strip Thickness

−

0.0567

0.027

0.7481

0.2841

0.01968

0.014

0.6889

0.2165

.0059

0.35

17.5

5.5

.15

Carrier Strip Width

6.3

Adhesive Tape Width

0.5

Adhesive Tape Position

NOTES:

1. Maximum alignment deviation between leads not to be greater than 0.2 mm.

2. Defective components shall be clipped from the carrier tape such that the remaining protrusion (L) does not exceed a maximum of 11 mm.

3. Component lead to tape adhesion must meet the pull test requirements.

4. Maximum non−cumulative variation between tape feed holes shall not exceed 1 mm in 20 pitches.

5. Holddown tape not to extend beyond the edge(s) of carrier tape and there shall be no exposure of adhesive.

6. No more than 1 consecutive missing component is permitted.

7. A tape trailer and leader, having at least three feed holes is required before the first and after the last component.

8. Splices will not interfere with the sprocket feed holes.

http://onsemi.com

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