5秒后页面跳转
MSM7578V PDF预览

MSM7578V

更新时间: 2024-02-04 09:08:12
品牌 Logo 应用领域
冲电气 - OKI /
页数 文件大小 规格书
18页 159K
描述
Single Rail CODEC

MSM7578V 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.29
Is Samacsys:N压伸定律:A/MU-LAW
滤波器:YESJESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0长度:19.05 mm
线性编码:NOT AVAILABLE功能数量:1
端子数量:16工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:Codecs
最大压摆率:0.009 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
电信集成电路类型:PCM CODEC温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

MSM7578V 数据手册

 浏览型号MSM7578V的Datasheet PDF文件第12页浏览型号MSM7578V的Datasheet PDF文件第13页浏览型号MSM7578V的Datasheet PDF文件第14页浏览型号MSM7578V的Datasheet PDF文件第15页浏览型号MSM7578V的Datasheet PDF文件第16页浏览型号MSM7578V的Datasheet PDF文件第17页 
¡ Semiconductor  
MSM7578H/7578V/7579  
(Unit : mm)  
SSOP20-P-250-0.95-K  
Mirror finish  
Package material  
Lead frame material  
Pin treatment  
Solder plate thickness  
Package weight (g)  
Epoxy resin  
42 alloy  
Solder plating  
5 mm or more  
0.18 TYP.  
Notes for Mounting the Surface Mount Type Package  
The SOP, QFP, TSOP, SOJ, QFJ (PLCC), SHP and BGA are surface mount type packages, which  
are very susceptible to heat in reflow mounting and humidity absorbed in storage.  
Therefore, before you perform reflow mounting, contact Oki’s responsible sales person for the  
product name, package name, pin number, package code and desired mounting conditions  
(reflow method, temperature and times).  
18/18  

与MSM7578V相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
MSM7578VGS-K OKI Single Rail CODEC

获取价格

MSM7578VMS-K OKI Single Rail CODEC

获取价格

MSM7578VRS OKI Single Rail CODEC

获取价格

MSM7579 OKI Single Rail CODEC

获取价格

MSM7579GS-K OKI Single Rail CODEC

获取价格

MSM7579MS-K OKI Single Rail CODEC

获取价格