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MS7930-A_0.2

更新时间： 2022-12-20 17:55:28

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INTERSEMA		传感器压力传感器
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PRESSURE SENSOR DIE (0-30 BAR)

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MS7930-A_0.2 数据手册

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BOND PAD CONFIGURATION

Important remarks:

Vs+

Epi

Out-

As the sensing elements are diffused resistances, the voltage

applied on the ground pads (GND1 and GND2) has to be lower

than the voltage applied on supply voltage pad (Vs+).

The epitaxial layer is connected to the Vs+ pin under the pad.

Gold ball bonding or aluminium wedge bonding can be used to

wire-bond the sensor. The quality of the wire-bonding is equipment

and process dependant. For this reason, it is strongly

recommended that a thorough wire-bonding qualification is made

by the end user if the sensor is going to be operated over an

extended temperature range.

Out+

GND1 GND2

LAYOUT (Absolute sensors)

MS7930-A_0.2

MS7930-A_0.5

Pad opening in passivation is 100 µm

DA7930_000.doc

000079301500

March 9, 2009

2/5

ECN 1205

123 4 5

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
MS7930-A_0.5	INTERSEMA	PRESSURE SENSOR DIE (0-30 BAR)	获取价格
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MS7930-S	INTERSEMA	PRESSURE SENSOR DIE (0-30 BAR)	获取价格
MS7970	INTERSEMA	PRESSURE SENSOR DIE (0-70 BAR)	获取价格
MS7970-A_0.2	INTERSEMA	PRESSURE SENSOR DIE (0-70 BAR)	获取价格
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