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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | PLASTIC, BGA-357 | 针数： | 357 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.78 |
| Is Samacsys： | N | 地址总线宽度： | 32 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 32 | 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES | JESD-30 代码： | S-PBGA-B357 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 25 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 357 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 2.52 mm |
| 速度： | 80 MHz | 最大供电电压： | 1.9 V |
| 最小供电电压： | 1.7 V | 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 25 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MPC885 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC885 | NXP |
获取价格 |
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications |
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| MPC885CVR133 | ROCHESTER |
获取价格 |
32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 |
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| MPC885CVR133 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 133MHz, Communications Processor, -40 to 100C |
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| MPC885CVR66 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 66MHz, Communications Processor, -40 to 100C |
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| MPC885CZP133 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC885CZP133 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 133MHz, Communications Processor, -40 to 100C |
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| MPC885CZP66 | NXP |
获取价格 |
PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 66MHz, Communications Processor, -40 to 100C |
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| MPC885CZP66 | FREESCALE |
获取价格 |
Hardware Specifications |
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| MPC885EC | NXP |
获取价格 |
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications |
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