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MPC857TZP50B PDF预览

MPC857TZP50B

更新时间： 2023-07-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
88页 1293K
描述
IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,357PIN,PLASTIC

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MPC857TZP50B 技术参数

生命周期：Transferred包装说明：BGA, BGA357,19X19,50
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.8
位大小：32JESD-30 代码：S-PBGA-B357
端子数量：357最高工作温度：105 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：BGA封装等效代码：BGA357,19X19,50
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
速度：50 MHz子类别：Microprocessors
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：OTHER端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches：1

MPC857TZP50B 数据手册

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Document Number: MPC862EC  
Rev. 3, 2/2006  
Freescale Semiconductor  
Technical Data  
MPC862/857T/857DSL  
PowerQUICC™ Family  
Hardware Specifications  
Contents  
This document contains detailed information on power  
1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
3. Maximum Tolerated Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8  
4. Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
5. Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
6. DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
7. Thermal Calculation and Measurement . . . . . . . . . . 12  
8. Layout Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
9. Bus Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
10. IEEE 1149.1 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 44  
11. CPM Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 46  
12. UTOPIA AC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 68  
13. FEC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 69  
14. Mechanical Data and Ordering Information . . . . . . . 72  
15. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86  
considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC  
timing specifications for the MPC862/857T/857DSL family  
(refer to Table 1 for a list of devices). The MPC862P, which  
contains a PowerPC™ core processor, is the superset device  
of the MPC862/857T/857DSL family. For functional  
characteristics of the processor, refer to the MPC862  
PowerQUICC™ Family Users Manual (MPC862UM/D).  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2006. All rights reserved.  
1234567...88

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