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MPC8313ECZQAFFB PDF预览

MPC8313ECZQAFFB

更新时间： 2024-02-19 17:52:19
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
99页 729K
描述
32-BIT, 333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII-516

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MPC8313ECZQAFFB 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII-516针数：516
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：5A002
HTS代码：8542.31.00.01风险等级：5.31
Is Samacsys：N其他特性：ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度：32位大小：32
边界扫描：YES最大时钟频率：66.67 MHz
外部数据总线宽度：32格式：FLOATING POINT
集成缓存：YESJESD-30 代码：S-PBGA-B516
JESD-609代码：e0长度：27 mm
低功率模式：YES湿度敏感等级：3
端子数量：516最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HBGA封装等效代码：BGA516,26X26,40
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：1,1.8/2.5,3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.55 mm
速度：333 MHz子类别：Microprocessors
最大供电电压：1.5 V最小供电电压：0.95 V
标称供电电压：1 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)端子形式：BALL
端子节距：1 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSORBase Number Matches：1

MPC8313ECZQAFFB 数据手册

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Document Number: MPC8313EEC  
Rev. 4, 11/2011  
Freescale Semiconductor  
Datasheet: Technical Data  
MPC8313E  
PowerQUICC II Pro Processor  
Hardware Specifications  
Contents  
This document provides an overview of the MPC8313E  
PowerQUICC™ II Pro processor features, including a block  
diagram showing the major functional components. The  
MPC8313E is a cost-effective, low-power, highly integrated  
host processor that addresses the requirements of several  
printing and imaging, consumer, and industrial applications,  
including main CPUs and I/O processors in printing systems,  
networking switches and line cards, wireless LANs  
(WLANs), network access servers (NAS), VPN routers,  
intelligent NIC, and industrial controllers. The MPC8313E  
extends the PowerQUICC™ family, adding higher CPU  
performance, additional functionality, and faster interfaces  
while addressing the requirements related to time-to-market,  
price, power consumption, and package size.  
1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
2. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
3. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
4. Clock Input Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
5. RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
6. DDR and DDR2 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
7. DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
8. Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management . 21  
9. High-Speed Serial Interfaces (HSSI) . . . . . . . . . . . . 36  
10. USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45  
11. Enhanced Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47  
12. JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51  
13. I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54  
14. PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56  
15. Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58  
16. GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59  
17. IPIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61  
18. SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61  
19. Package and Pin Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63  
20. Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77  
21. Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82  
22. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87  
23. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93  
24. Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95  
NOTE  
The information in this document is accurate for  
revisions 1.0, 2.x, and later. See Section 23.1, “Part  
Numbers Fully Addressed by this Document.”  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2007–2011. All rights reserved.  
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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