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MD16R162GDF0-CT9

更新时间: 2024-01-16 08:28:16
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 254K
描述
Rambus DRAM Module, 128MX32, CMOS, RIMM-232

MD16R162GDF0-CT9 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DMA
包装说明:DIMM,针数:232
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36风险等级:5.84
访问模式:BLOCK ORIENTED PROTOCOL其他特性:SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码:R-XDMA-N232内存密度:4294967296 bit
内存集成电路类型:RAMBUS DRAM MODULE内存宽度:32
功能数量:1端口数量:1
端子数量:232字数:134217728 words
字数代码:128000000工作模式:SYNCHRONOUS
组织:128MX32封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):2.63 V
最小供电电压 (Vsup):2.37 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
端子形式:NO LEAD端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MD16R162GDF0-CT9 数据手册

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MD16R1624(8/G)DF0  
MD18R1624(8/G)DF0  
Change History  
Version 1.0 (July 2002)  
* First copy.  
* Based on version 1.1 (July 2002) 256/288Mbit A-die 32 Bit RIMMModule Datasheet  
Version 1.0 July 2002  

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