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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SSOP |
| 包装说明： | 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20 | 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.51 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 7.2 mm | 湿度敏感等级： | 1 |
| I/O 线路数量： | 8 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2 mm |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 1.8 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | MATTE TIN (SN) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MCP23S09-E/MG | MICROCHIP | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, PLASTIC, QFN-16 |
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| MCP23S09-E/P | MICROCHIP | 8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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| MCP23S09-E/SO | MICROCHIP | 8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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| MCP23S09-E/SS | MICROCHIP | 8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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| MCP23S09EMG | MICROCHIP | 8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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| MCP23S09EP | MICROCHIP | 8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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