MCP23018T-E/MJ

更新时间： 2024-01-23 14:01:30

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美国微芯 - MICROCHIP		并行IO端口微控制器和处理器外围集成电路 PC
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56页	736K
描述
16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs

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MCP23018T-E/MJ 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	SSOP-24
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.75
JESD-30 代码：	R-PDSO-G24	长度：	8.2 mm
I/O 线路数量：	16	端口数量：	2
端子数量：	24	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	筛选级别：	AEC-Q100
座面最大高度：	2 mm	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	1.8 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	5.3 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches：	1

MCP23018T-E/MJ 数据手册

MCP23018/MCP23S18

Package Types:

MCP23S18

PDIP/SOIC

QFN *

VSS

28 NC

27 GPA7

26 GPA6

25 GPA5

24 GPA4

23 GPA3

22 GPA2

21 GPA1

20 GPA0

19 INTA

18 INTB

17 NC

GPB0

GPB1

GPB2

GPB3

GPB4

GPB5

GPB6

GPB7 10

VDD

GPB1 1

GPB2 2

GPB3 3

GPB4 4

GPB5 5

GPB6 6

18 GPA3

17 GPA2

16 GPA1

15 GPA0

14 INTA *

13 RESET

SCK 13

SI 14

16 RESET

15 SO

* INTB is not bonded out. Can be controlled in

IOCON.MIRROR

DS22103A-page 3

1 234 5 6 7...56

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